पिक एंड प्लेस मशीनों और एसएमटी उत्पादन का सामान्य ज्ञान (5)

91. सामान्य रूप से प्रयुक्त मार्क आकारों में शामिल हैंः वृत्त, "दस" आकार, वर्ग, रोम्बस, त्रिकोण, और स्वस्तिक;

92. एसएमटी अनुभाग में रिफ्लो प्रोफाइल की अनुचित सेटिंग के कारण, भागों को पूर्व-गर्म क्षेत्र और शीतलन क्षेत्र में थोड़ा दरार हो सकती है;

93. एसएमटी भागों के दोनों छोरों पर असमान हीटिंग आसानी से कारण हो सकता हैः खाली वेल्डिंग, गलत संरेखण, और कब्र पत्थर;

94उच्च गति वाली पिक एंड प्लेस मशीनों और सामान्य प्रयोजन वाली पिक एंड प्लेस मशीनों का चक्र समय यथासंभव संतुलित होना चाहिए।

95. गुणवत्ता का सच्चा अर्थ है पहली बार सही करना;

96. पिक एंड प्लेस मशीन को पहले छोटे भागों और फिर बड़े भागों को रखना चाहिए;

97. BIOS एक बुनियादी इनपुट और आउटपुट प्रणाली है, इसका पूरा अंग्रेजी नाम हैः बेस इनपुट/आउटपुट सिस्टम;

98. एसएमटी भागों को दो प्रकारों में विभाजित किया जाता हैः लीड और लीडलेस के आधार पर कि क्या भागों में पैर हैं;

99आम स्वचालित प्लेसमेंट मशीनों के तीन मूल प्रकार हैं, निरंतर प्लेसमेंट प्रकार, निरंतर प्लेसमेंट प्रकार और द्रव्यमान हस्तांतरण पिक और प्लेस मशीन;

100. यह एसएमटी प्रक्रिया में लोडर के बिना निर्मित किया जा सकता है;

101. एसएमटी प्रक्रिया एक बोर्ड फीडिंग सिस्टम-सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग मशीन-उच्च गति वाली पिक एंड प्लेस मशीन-सामान्य प्रयोजन की मशीन-अलग प्रवाह ओवन-बोर्ड संग्रहण मशीन है;

102जब तापमान और आर्द्रता संवेदनशील भागों खोले जाते हैं, आर्द्रता कार्ड पर सर्कल में प्रदर्शित रंग नीला है, और भागों का उपयोग किया जा सकता है;

103. 20 मिमी का आयाम टेप की चौड़ाई नहीं है;

104विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान खराब मुद्रण के कारण शॉर्ट सर्किट के कारणः a. सोल्डर पेस्ट में धातु की अपर्याप्त सामग्री, जिससे ढह जाता है; b. स्टील प्लेट में बहुत बड़े उद्घाटन,जिसके परिणामस्वरूप बहुत अधिक टिन; c. स्टील प्लेट की खराब गुणवत्ता और खराब टिन प्लेसमेंट। लेजर काटने के टेम्पलेट को बदलें। d. यदि स्टेंसिल के पीछे सोल्डर पेस्ट शेष है,स्क्रैपर पर दबाव कम करें और उपयुक्त वैक्यूम और सॉल्वेंट का उपयोग करें;

105सामान्य रिफ्लो ओवन के प्रत्येक क्षेत्र के मुख्य इंजीनियरिंग उद्देश्य प्रोफ़ाइलः a. पूर्व ताप क्षेत्र; इंजीनियरिंग उद्देश्यः सोल्डर पेस्ट तटस्थ एजेंट का अस्थिरकरण।समान तापमान क्षेत्रइंजीनियरिंग उद्देश्यः प्रवाह सक्रियण, ऑक्साइडों को हटाना; अतिरिक्त पानी का वाष्पीकरण।मिश्र धातु के मिलाप जोड़ों का गठन किया जाता है, और भाग पैर और पैड एकीकृत हैं;

106एस.एम.टी. प्रक्रिया में सोल्डर बीन्स के मुख्य कारण हैंः खराब पीसीबी पीएडी डिजाइन, खराब स्टील प्लेट उद्घाटन डिजाइन, अत्यधिक घटक प्लेसमेंट गहराई या घटक प्लेसमेंट दबाव,प्रोफाइल वक्र की अत्यधिक वृद्धि ढलान, सोल्डर पेस्ट ढह जाता है, और सोल्डर पेस्ट चिपचिपाहट बहुत कम है।