2023-11-11
इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में, रिफ्लो ओवन एक सामान्य मिलाप तकनीक है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सर्किट बोर्डों पर सुरक्षित करने के लिए किया जाता है।रिफ्लो ओवन एक सर्किट बोर्ड को गर्म करता है जो सोल्डर पेस्ट के साथ पूर्व-लेपित होता है ताकि सोल्डर पेस्ट को पिघलाया जा सके और एक विश्वसनीय सोल्डर कनेक्शन बनाने के लिए घटकों और सर्किट बोर्ड को जोड़ सकेयहाँ कुछ सामान्य रीफ्लो तकनीकें दी गई हैंः
1गर्म हवारिफ्लो ओवन
यह सबसे आम रिफ्लो ओवन तकनीकों में से एक है। यह सर्किट बोर्ड के खिलाफ उड़ाने के लिए गर्म हवा का उपयोग करता है, पिघलने के तापमान तक मिलाप पेस्ट को गर्म करता है और मिलाप प्राप्त करता है।गर्म हवा रिफ्लो ओवन उपकरण में आमतौर पर तापमान नियंत्रण और हवा की गति नियंत्रण कार्य होते हैं ताकि पट्टा प्रक्रिया की स्थिरता और स्थिरता सुनिश्चित हो सके.
2अवरक्तरिफ्लो ओवन
इन्फ्रारेड रिफ्लो ओवन सर्किट बोर्ड और सोल्डर पेस्ट को गर्म करने के लिए इन्फ्रारेड विकिरण का उपयोग करता है ताकि पिघलने का तापमान प्राप्त हो सके।इन्फ्रारेड रिफ्लो ओवन उपकरण समायोज्य विकिरण शक्ति और हीटिंग क्षेत्र है, जो पित्त की आवश्यकताओं के अनुसार सटीक रूप से नियंत्रित किया जा सकता है।
3गर्म प्लेटरिफ्लो ओवन
हॉट प्लेट रिफ्लो ओवन में हीटिंग प्लेट का उपयोग सीधे सर्किट बोर्ड से संपर्क करने और गर्मी के संचालन से सोल्डर पेस्ट को पिघलने के लिए किया जाता है।गर्म प्लेट रिफ्लो उपकरण में आमतौर पर सटीक तापमान नियंत्रण और दबाव नियंत्रण होता है ताकि मिलाप की गुणवत्ता और स्थिरता सुनिश्चित हो सके.
4वाष्प चरणरिफ्लो ओवन
वाष्प चरण रिफ्लो ओवन उच्च तापमान वाले भाप या नाइट्रोजन का उपयोग मिलाप पेस्ट को पिघलने और मिलाप को पूरा करने के लिए एक निश्चित अवधि के लिए तापमान बनाए रखने के लिए करता है।यह तकनीक तापमान संवेदनशील घटकों के लिए उपयुक्त है और घटकों पर थर्मल तनाव के प्रभाव को कम कर सकती है.
उपयुक्त रिफ्लो ओवन तकनीक का चयन कई कारकों पर निर्भर करता है, जिसमें मिलाप की आवश्यकताएं, इलेक्ट्रॉनिक घटकों का प्रकार और पैकेजिंग, उत्पादन दक्षता आदि शामिल हैं।रिफ्लो ओवन उपकरण का चयन करते समय, उपकरण प्रदर्शन, तापमान नियंत्रण सटीकता, हीटिंग गति और एकरूपता जैसे कारकों को भी ध्यान में रखना आवश्यक है।
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